| コアマイクロアーキテクチャのパワーと冗長性をRM筐体に高密度に凝縮 エッジ系、システムフロントエンド、ハイパフォーマンスコンピューティング用途に最適 |
| デュアルコアからクアッドコアヘ容積はそのままで高密度にプロセッサを実装。 費用対効果を高めつつ限られたスペースを有効に使いたい、信頼性や可用性も確保したい、といったニーズを満たすコンパクトな筐体でありながらディスクドライブ8基（オプション）メモリ容量最大32GB搭載可能な1U新しいサーバ |
| ■最新のアーキテクチャを採用、過去より一貫したデザインを継承 |
| 筐体の前面にはオプションでシステム診断LCDを配置可能です。これによりアクセス性が向 上、またメッセージ表示の視認性も改善され冗長性を持った部品等交換可能パーツの迅速な 対応にも役立ちます。 電源、ポート類、ハードディスクドライブ、メモリ他の内蔵コンポーネントの配置の一貫性、 ラックマウント時の前面ドライブ位置やLCD位置、背面の電源コネクタやポートの位置で他 のラックサーバと一貫性、システム管理にかかるコストの削減に貢献しています。 |
| ■デュアルコアからマルチコア化への確実な進歩 |
| つい最近までのシングルコア製品に加え、デュアルコアインテルXeon5000/5100シリーズを 全面採用。チップセットにはインテル5000シリーズ/3000シリーズを搭載し、I/O他主要部分 に標準化が推進される新しいテクノロジーを実施。総合的にシステム性能の飛躍的な向上が 実現されました。 |
| ■インテルサーバで採用した新しい業界標準の新規技術 |
| ・FBD（Fully Buffered DIMM） Point to Pointのシリアルインターフェースで高いスループット、高度なメモリバッファによる高い信頼性、自動リトライによる可用性。 ・TOE（TCP/IP Offload Engine） トラフィックの負荷を大幅に削減する専用のプロセッサをネットワークインターフェースカード上に 配置、大きなI/Oパケットの処理に効果を発揮 ・SAS（Serial Attached SCSI） Point to Pointのシリアルデータ伝送、個々のドライブで帯域幅を占有することが可能、ハード ディスクドライブ数の増加に伴い性能がスケールアップ ・VT（Virtualzation Technology） インテル5000X チップセット内のハードウェアVT、市場のトレンドであるシステムの統合化、仮 想化を促進する強力な素材機能 |
| ■リモートマネージメントモジュール RMM による総体的な運用コスト低減化に貢献 |
| システム管理業務の標準化と自動化がITリソースとコスト低減化の生産性向上には不可欠。 そのタスクを可能にするのが RMM です。導入から運用まで包括的にサポートしBMC （BaseBoard Management Controller）によるリモート管理が可能で、運用管理のサービス ソフトウェアとの連携にも対応。 |
また、リモートからのツールも充実しており、LANDesk SystemManagerを活用すれば単一のコンソールから提供されるアクティブ パフォーマンス監視、詳細なシステム インベントリ、リモート システム ソフトウェア更新といった機能により、企業全体のあらゆるシステムを詳細に管理できます。
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